टायको प्रक्रियेमुळे सिलिकॉन वेफर्स किती पातळ होऊ शकतात?

Taiko प्रक्रिया काय आहे?

तायको प्रक्रिया हे वेफर पातळ करण्याचे तंत्रज्ञान आहे जे वेफरच्या काठाला पातळ ठेवते आणि फक्त वेफरच्या मध्यवर्ती भागाला पातळ करते. हे वेफरच्या मध्यवर्ती भागाला अत्यंत पातळ जाडीपर्यंत पोहोचण्यास अनुमती देते, तर वेफरच्या काठाची मूळ जाडी कायम राहते.

तायको प्रक्रिया का वापरायची?

वरील आकृतीत दाखवल्याप्रमाणे, पारंपारिक पातळ करण्याची प्रक्रिया संपूर्ण वेफरला पातळ करते, ज्यामुळे वेफरची एकंदर रचना अतिशय नाजूक, उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान अत्यंत नाजूक बनते आणि नंतरच्या उत्पादनास अनुकूल नसलेली जास्त वारिंग होते. Taiko प्रक्रिया संपूर्ण वेफरला उच्च यांत्रिक शक्ती देते, जे या समस्येचे उत्तम प्रकारे निराकरण करते. याला तायको प्रक्रिया का म्हणतात? Taiko प्रक्रिया ही जपानी डिस्को कंपनीने शोधलेली प्रक्रिया आहे. त्याच्या नावाची प्रेरणा जपानी तायको ड्रम (तायको ड्रम) पासून आली आहे, ज्याच्या कडा जाड आणि पातळ मध्यम भाग आहेत, म्हणून हे नाव.

तायको प्रक्रिया पातळ होऊ शकते अशी किमान जाडी किती आहे?

वरील चित्र 50um जाडी असलेल्या 8-इंच वेफरचा प्रभाव दर्शवते. या लेखातील दुसरे चित्र 50um पर्यंत पातळ केलेल्या 12-इंच वेफरचा प्रभाव दाखवते.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek सेमीकंडक्टर एक व्यावसायिक चीनी निर्माता आहेSiC वेफर,वेफर वाहक,वेफर बोट,वेफर चक. VeTek सेमीकंडक्टर सेमीकंडक्टर उद्योगासाठी विविध SiC वेफर उत्पादनांसाठी प्रगत उपाय प्रदान करण्यासाठी वचनबद्ध आहे.

तुम्हाला आमच्या वेफर उत्पादनांमध्ये स्वारस्य असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधण्यास अजिबात संकोच करू नका.आम्ही तुमच्या पुढील सल्लामसलतीची प्रामाणिकपणे अपेक्षा करतो.

मोबाईल: +86-180 6922 0752

Whatsapp: +86 180 6922 0752

ईमेल: anny@veteksemi.com